Micro LED真空贴合
产品详情
Micro LED真空贴合
1.Micro LED真空贴合功能
1.1本設備為硬對硬真空全貼合機，是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如：OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製，具有超高貼合精度，以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方，不同尺寸產品直接調用相應程式即可，調機方便快速。
1. 2 Micro LED真空贴合应用：
适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户，生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。
2.Micro LED真空贴合工艺流程：
3、Micro LED真空贴合规格
LED真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合)
设备外形尺寸： L2260*W1700*H2300mm（含真空泵和FFU）
精度規格(單位：mm）：10-15μm
产品尺寸： Min（X38mm * Y42mm）
Max（X200mm * Y200mm）
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